未来iPhone可能不会再使用高通芯片

来源:engadget作者:Sanji Feng发表阅读:

  苹果跟高通之间的矛盾,接下来可能会愈演愈烈以致于扩大到专利费以外了。据华尔街日报报道,苹果似乎打算收回给高通的芯片供应商资格,转而投向英特尔和联发科作为替代。而且文章还指出,其实高通之前已经开始故意扣留部分苹果用来测试旗舰产品原型机的软件,毫无疑问这样的行为会让双方的关系越搞越僵。

  是说,在多年的良好合作关系以后,苹果选择从iPhone 7时代开始接纳英特尔与高通一起供货,这多多少少引起了高通的不满。而现在如果苹果真的打算抛下高通,应该也是下了很大的决心。当然,要是他们未来想法有变最终还是要回来跟高通求和的话,那至少得在惯例的九月发布前留出不少于三个月的时间,这样才能处理好供应商更换的事宜(如果牵扯到新iPad Pro的话,发布时间搞不好在明年年中,那就要更早准备)。

  而在高通那边,官方则是表态称为下代iPhone准备的modem「已经测试完毕并已交付给苹果」。按照他们的说法,自己会「全力支持苹果的新产品」,但老实讲这话听听就好,不然全世界范围内也不会有两家公司那么多的禁售申请和专利官司了...

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